Estaño en pasta 20g/138º

Para qué sirve

Soldadura a baja temperatura

Con un punto de fusión de 138 °C, frente a los 217-220 °C de las pastas SAC sin plomo habituales, permite refundir con mucho menos calor. Así se reduce el riesgo de dañar chips, conectores y plásticos cercanos, y de deformar placas finas.

Usos habituales en reparación

• Placas apiladas (tipo sándwich) de smartphones: separación y montaje de las dos capas con menos riesgo para los componentes.
• Reballing de chips BGA con plantilla, cuando interesa trabajar a baja temperatura.
• Componentes sensibles al calor: conectores, módulos, LED y piezas cerca de plásticos o adhesivos.
• Retrabajo y pequeñas reparaciones en placas de electrónica de consumo.

Lo que debes saber

Las aleaciones estaño-bismuto forman uniones más frágiles que las SAC: no son la mejor opción para piezas sometidas a esfuerzo mecánico o a temperaturas de trabajo altas. No conviene mezclarla con estaño con plomo, porque la combinación baja aún más el punto de fusión y debilita la unión. Como toda pasta de soldar, se conserva mejor en frío (frigorífico, sin congelar) y bien cerrada; antes de usarla, déjala atemperar.

Especificaciones

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